西安YMPZ-300

公司经营范围包括：环境检测、食品检测、公共卫生检测、水质检测、化妆品检测、化工产品检测、饲料检测、放射性检测、职业卫生技术服务、认证技术服务、检测技术咨询服务等。
金相磨抛机，金相试样制备过程中，试样的磨光与抛光是二项非常重要的工序，通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成，为适应我国工业和科技发展的需要，结合用户的使用要求，我公司新设计制造成各类金相试样磨抛机。该机经久耐用，维护保养也较为方便，使用时只需更换磨盘或抛盘，就能完成各种试样的粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序，为扩大不同试样的制备要求，该的磨、抛盘直径均大于国内同类产品。可在工作面上有更多不同线速度的选择，可增加有效工作面20-30%，可提高试样的磨抛质量和试样的制备效率，并该机转动平稳，噪音低，是一种较为理想和功能完善的金相制样设备。

金相磨抛机抛光时，试样磨面与抛光盘应平行并均匀地轻压在抛光盘上，注意防止试样飞出和因压力太大而产生新磨痕。同时还应使试样自转并沿转盘半径方向来回移动，以避免抛光织物局部磨损太快在抛光过程中要不断添加微粉悬浮液，使抛光织物保持一定湿度。湿度太大会减弱抛光的磨痕作用，使试样中硬相呈现浮凸和钢中非金属夹杂物及铸铁中石墨相产生“曳尾”现象；湿度太小时，由于摩擦生热会使试样升温，润滑作用减小，磨面失去光泽，甚至出现黑斑，轻合金则会抛伤表面。

金相磨抛机抛光操作的关键是要设法得到的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响终观察到的组织，即不会造成假组织。这两个要求是矛盾的。前者要求使用较粗的磨料，以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层，但抛光损伤层也较深；后者要求使用细的材料，使抛光损伤层较浅，但抛光速率低。解决这个矛盾的办法就是把抛光分为两个阶段进行。首先是粗抛，目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛（或称终抛），其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到小。

金相磨抛机缺乏懂金相知识与机械设计及其控制的综合性人才，这无形中增加了我国金相取样制样设备的研究和开发的难度。